Um die zulässigen Temperaturgrenzen von Halbleiterbauelementen nicht zu überschreiten, müssen diese bei hohen Betriebsbelastungen auf Kühlkörper montiert werden. Dadurch wird die kleinflächige Tablette, auf der sich die Verlustleistung in Wärme umsetzt, vergrössert.
Im Kühlkörper stellt sich ein Temperaturgefälle ein, das abhängig ist von der Verlustleistung des Halbleiters, von Form, Grösse, Material, Oberflächenbeschaffenheit und Einbaulage des Kühlkörpers. Der Wirkungsgrad des Kühlkörpers wird im wesentlichen bestimmt durch Rippen, die parallel zum Luftstrom angeordnet sein sollten und somit eine Konvektionskühlung durch Kaminwirkung ermöglichen.
Genügt Konvektionskühlung nicht mehr so kann durch Erhöhung der Kühlintensität des Mediums, z.B. mittels Lüfter, der Wirkungsgrad verbessert werden.
Die im Katalog angegebenen Wärmewiderstände gelten für vertikale Einbaulage und natürliche Konvektion. Um den Wärmeübergangswiderstand zwischen Halbleitergehäuse und Kühlkörper möglichst gering zu halten, wird die Verwendung von Wärmeleitpaste empfohlen.
Oberfläche blank: ca. 10% schlechter
Einbaulage horizontal: ca. 20% schlechter
